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          底部版權

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          生產能力

          序號
          order number
          項目 制程能力(一期) 制程能力(二期)
          Item Producing capability
          (lssue 1)
          Producing capability
          (lssue 2)
          1 最高層數
          Max Layer Count
          12層
          12Layer
          24層
          24layer
          2 成品板厚
          Final Board Thickness
          0.2-3.0mm 0.2-3.2mm
          3 最大拼板尺寸
          Max Panel size
          18.5" * 22" 22" * 24"
          4 底銅銅厚
          Cu Foil Thickness
          1/3OZ - 3OZ 1/3OZ - 4OZ
          5 鉆孔孔徑
          Hole size
          0.2mm-6.50mm 導入HDI盲埋孔設計
          Import the HDI blind hole design
          6 孔徑公差
          Hole size Tolerance
          PTH:+/-0.08mm
          NPTH:+/-0.05mm
          SLOT:+/-0.10mm
          PTH:+/-0.05mm
          NPTH:+/-0.05mm
          SLOT:+/-0.08mm
          7 縱橫比
          Max Aspect Ratio
          1:07:00 1:07:00
          8 成型公差
          Outline Tolerance
          +/-0.1mm +0.1/-0.05mm
          9 V-CUT角度
          V-CUT Angle
          20°;30° 20°;30°;45°;60°
          10 最小線寬/線距
          Min trace Width/Space
          3/3mil 2.5/2.5mil
          11 最小BGA
          Min BGA size
          0.25mm 0.2mm
          12 阻抗公差
          Impedance Tolerance
          +/-10% +/-7.5%
          13 表面處理
          Surface Treatment
          噴錫;沉鎳金+OSP;藍膠 HASL;ENIG;OSP 噴錫;沉鎳金;OSP;沉鎳金+OSP;
          沉錫;電金;鍍金;碳油;藍膠
          OSP;HASL;ENIG;OSP;ENIG+OSP;
          TIN;Electric gold ;Plating
          glod Carbon ,Peelable glue
          14 翹曲度
          Warping degree and bending degree
          ≤0.75% ≤0.5%

           

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